HOMENEWLINE소재기술연구원
기술·품질·교육
삼성전자 MX사업부
HPA·Cu-Ti 개발 협의 및 공정 견학 진행
7월 14일부터 15일까지 삼성전자 MX(MobileeXperience) 사업부 관계자가 소재기술연구원을 방문했다. 이번 방문에서는 생산공정 견학과 함께 모바일용 HPA(고기능성 동합금), Cu-Ti 개발 관련협의가 진행됐다. 소재기술연구원 3팀 최영철 팀장은 “앞으로도 고객사와의 긴밀한 협업을 통해 기술 경쟁력 확보에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
울산 박재현 기자

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