소재기술연구원은 9월 10일 시흥 웨이브엠호텔에서 정부과제로 수행 중인 Cu-Ti 동합금 개발 과제의 1단계 3차년도 진도점검 회의를 실시했다. 회의에는 주관기관인 HVM사를 포함해 11개사 개발 관계자 들이 참석해 과제 추진사항을 점검하고 향후 계획을 논의했다. 이번 과제는 일본에서 전량 공급 중인 Cu-Ti계 동합금 박판의 국산화를 목표로 하며, 2028년 12월까지 진행될 예정이다.